日本電気硝子は、米国ボストンで開催している「SID 2012」の展示会に、70μmの超薄型ガラスと搬送基板を積層したサンプル「GOG（Glass on Glass）」を出品した。接着剤を使わずに積層しているのが特徴である。展示したサンプルのガラス基板サイズは730mm×920mm。搬送基板の厚さは0.5mm。

　同社は、オーバーフロー法によってガラス基板を製造している。この方法で製造したガラス基板は、一般に研磨が不要なほど、表面が平滑である。このため、界面の空気が入らないようにすれば、接着剤を使わなくても2枚のガラスが剥がれないように積層できるという。また、剥離も容易だとする。

　今回のサンプルは、既に一部の顧客向けに出荷を開始しており、間もなく本格的な実用化段階に入るという。第5世代や第6世代サイズへの大型化については、1～2年後の量産化を目標に、検討を進めているとする。