シャープと半導体エネルギー研究所は6月1日、酸化物半導体の新技術「CAAC（C-Axis Aligned Crystal）」を共同開発したと発表した。同技術は、IGZO（InGaZnO）により構成される酸化物半導体に結晶性を持たせたもの。IGZOの単結晶は、C軸方向から見ると六角形構造、C軸に垂直な方向から見ると層状構造という特徴がある。これに対し、今回見出した膜は平面TEM像で確認すると六角形構造、断面TEM像より層状構造が見出され、結晶構造を持っていることが確認できた。a-IGZOはTFTではゲートBTに対する変動、特に光照射時のBTが問題になっていた。


今回のCAAC-IGZOは光照射BTによる影響を低く抑え、信頼性を改善している。これにより、薄膜トランジスタの小型化や高性能化が実現でき、高精細化が進むスマートフォンやモバイル機器向け液晶ディスプレイへの採用が期待できるという。シャープでは、今年度中に亀山工場（三重県）の生産ラインにCAAC-IGZO技術を採用していく計画。会場には、CAAC-IGZOによる液晶として4.9型1280×720画素（HD、302ppi）、6.1型2560×1600画素（498ppi）、10型2560×1600画素（WQXGA、150ppi）、高性能タッチパネル付き11型FWXGA、32型3840
×2160画素（QFHD、140ppi）などが、有機EL（OLED）として白色OLED＋カラーフィルタ（CF）構造の13.5型3840×2160画素（QFHD、326ppi）と、フレキシブルタイプの3.4型540×960画素（QHD、326ppi）などが展示された。これらについて、シャープ副社長の水嶋繁光氏は、「技術力では他社を上回っている。液晶とOLEDを展示したのは、どちらも対応できるという意味を込めて行ったもの。ただ、高精細化や低消費電力化、価格などを踏まえると液晶が優位とみている」と述べた。