LCDの高速駆動・高画質化に伴い、ドライバICの重要性が一段と高まっています。TVを中心とする大型分野では、さらなる高解像度化やコスト削減に向け狭ピッチ化が進み、携帯電話・スマートフォンやタブレット端末、デジタルカメラ、カーナビなどの中小型分野でも、画面サイズの大型化や3D表示への対応を含めた“超薄型・超高精細・超高画質”が求められており、フルHDや倍速表示などの高画質な映像表示には、高速・低ノイズのインターフェース技術が欠かせません。さらに、大型LCDを含めたLEDバックライトの普及、一般照明用LEDの需要拡大が進む一方、スマートフォン向けには一層の高輝度化と低消費電力化が求められるなど、LEDドライバICもますます重要な鍵を握るようになっています。本資料集では、業界の第一人者の方々に、これらのドライバICの現状や市場・技術動向、課題、そして、今後の展望・展開などについて、徹底解説していただきました。関連技術者にとって、貴重、かつ不可欠な情報が網羅されています。
★新刊「LCD&LEDドライバIC最新動向★徹底解説」本日発刊！
～ディスプレイ・照明向け駆動・制御技術を詳解～
【発 行】 電子ジャーナル
【発行日】 2012年1月25日
【頁 数】 98頁
【体 裁】 モノクロ印刷、A4 2穴綴じ
【特 典】 別途カラーPDFデータ無料配布
【定 価】 21,000円（送料・消費税込み）
注：この資料集は、Electronic Journal 第1044回 Technical Seminar「LCD&LEDドラ
イバIC最新動向★徹底解説」の予稿集を一冊の資料集としてまとめたものです。
第１章 大型LCDドライバICの市場・技術動向と今後の展望（加納 行）
1. Market Status（現実として捉えなければならない事）
1.1. Introduction
1.2. 薄型TV実勢価格（USA・PDRC＝China and Japan）
1.3. Comparison：LCD-TV Sales Growth
1.4. Flat-TV Market Status and Expectation
1.5. TV Business Model Movement
1.6. 市場成長を促すものおよびSetとしてのTV動向
2. System of Flat-TV and Display（TVのSystemはどうなる? 高精細化は？）
2.1. Examples of Current SoC for Digital TV
2.2. Example：Digital-TV System
2.3. System Value Added
2.4. Data Transfer Rate on TV System
3. Key-Technology：High-Speed Interface（高速Data転送への対応）
3.1. Relation Between Transfer Method and Rate
3.2. Comparison：Each Interface Technology
3.3. High-Speed Interface Technologies
3.4. Coding（nBmB*）and Non-Coding
3.5. Complex Phenomenon：High-Speed Interface＞1Gbps
3.6. Interface Methodology Comparison
3.7. Cost Structure：Metal（LVDS）and POF
3.8. LSI Formation
4. Introduction of LAPIS Semiconductor's LCD Driver（LCD Driver紹介）
4.1. Input Condition to LCD Drivers
4.2. LCD Driver Dependency of EMI Problem
4.3. Interface Comparison
4.4. Display Driver Line Up
4.5. Technology Roadmap Driver LSI
4.6. Lower Power Solutions
4.7. Image：Example of Single Chip LCD Driver for Tablet PC in Future
5. Other（Data Compression for Super-High-Vision, etc..）
5.1. 8K×4Kへの対応：圧縮＝Compression (LosslessとLossy）
5.2. （New）Application Electrical Tile-Book
5.3. Summary
第２章 小型LCD用ドライバICの市場・技術動向と今後の展望（本間和樹）
1. ルネサスエスピードライバ（RSP）
1.1. 会社概要
1.2. 注力分野
1.3. 生産サイト
2. 中小型LCDドライバの市場動向
2.1. 中小型セット市場動向
2.1. 中小型ドライバ市場動向
2.2. アプリケーション別市場規模（携帯端末）
2.3. 携帯/スマートフォン用ディスプレイ解像度別市場規模
3. 中小型LCDドライバの技術動向
3.1. ディスプレイモジュールメーカー要求のキーワード
3.2. LCDドライバに求められる技術動向
3.3. BUMP・COG関係ロードマップ
4. RSPの取り組み
4.1. RAM搭載の考え方
4.2. 低消費電力への取組み：RAM搭載
4.3. RAM圧縮技術：低消費電力とローコストの両立
4.4. RSP RAM圧縮技術の特徴（可逆性）
4.5. RAM圧縮による低電力効果
4.6. 低消費電力への取り組み：cABC
4.7. ヒストグラム解析によりBL減光の最適値を算出可能
4.8. RSP方式CABC（ヒストグラム分類方式）
4.9. Color Enhancement（概要）
4.10. カラーエンハンスメントによる低電力化原理
4.11. カラーエンハンスメントによる色作り
4.12. Edge Enhancement
4.13. Auto Contrast Optimization（ACO）
4.14. タッチパネルソリューションへの取り組み
4.15. R61001：タッチセンサICの紹介
4.16. RSPタッチパネルソリューション：R61001
4.17. R61001：マルチタッチ評価結果
4.18. R61001：Touch Sensing 評価結果
4.19. LCD表示中S/N比評価結果
4.20. R61001：評価キット
4.21. オープンソースの設定フロー
5. RSP製品ロードマップ
5.1. RSP製品Lineup
5.2. スマートフォン向け製品ロードマップ
5.3. Product Roadmap for Tablet
5.4. 解像度とスピードの関係
5.5. RSP Tablet ソリューション
第３章 LEDドライバICの市場・技術動向と今後の展望（秋山和成）
1. LEDドライバICの市場動向
1.1. LEDの長所と欠点
1.2. 大型LCDパネルマーケットとLEDバックライトの搭載比率
1.3. LEDバックライト搭載TVの市場経緯
1.4. LEDドライバICの市場動向
2. LEDドライバICの技術動向と技術的課題
2.1. 表示装置の比較
2.2. LCDの分類
2.3. バックライト光源の比較
2.4. CCFLバックライト
2.5. LEDバックライト例
2.6. LEDドライバの技術動向
2.7. LEDバックライトの比較
2.8. LEDの課題
2.9. LEDの特性
2.10. 色度図
2.11. RGB-LED（NSSM038AT）
2.12. W-LED（NSSW061AT）
2.13. CCFLとRGB-LEDの色再現性
2.14. LEDドライバの技術課題
2.15. LEDドライブ：調光コンセプト
2.16. LEDの電流調光制御について
2.17. LEDのPWM調光制御について
2.18. LEDローカルディーミング構成
2.19. RGGB-LEDの構成例
2.20. RGB-LEDの構成例
2.21. W-LEDの構成例
2.22. LEDのVFのバラツキによる損失
2.23. スキャニング制御と黒挿入技術
2.24. スキャニング制御
3. STMicroelectronicsの取り組み
3.1. STのLEDバックライトドライバ製品
3.2. LED7708：大型LCDパネル用LEDバックライト・ドライバ
3.3. LED7708+STP16PWL05：大型パネル用バックライトST トータルソリューション
3.4. LED7708：RGGB バックライトソリューション
3.5. 42"-50"RGGB/RGBLED
3.6. LED7708+STP16PWL05：白色LEDトータルソリューション
3.7. 42"-50"W-LED
3.8. LED7708：主な特徴
3.9. LED7708：パッケージとピン情報
3.10. LED7708：アプリケーション回路図
3.11. LEDドライバの課題
3.12. LED7708：LEDのVFのバラツキによる損失
3.13. LED7708：LEDバス電圧（出力電圧）の最適化
3.14. LED7708：負荷軽減曲線
3.15. LED7708：評価ボード概要
3.16. STP16PWL05：4線シリアルI/F16ch×85mA12/16bit輝度制御LEDドライバIC
3.17. LED7708＋STP16PWL05：マスタースレーブ接続
3.18. LED7708＋STP16PWL05：カスケード接続
3.19. LEDバス電圧の制御
3.20. LEDドライバ製品概要
3.21. LEDドライバラインナップ
3.22. パッケージ例
4. 将来展望
4.1. 光源の進化
4.2. LEDについて
4.3. LEDの発光効率について
4.4. LEDバックライト方式別比率実績と予想
4.5. 将来展望のまとめ
5. 小型・中型パネルLCDバックライト向け製品
5.1. LEDドライバラインナップ
5.2. モバイルアプリケーション向けLEDバックライトドライバリスト
5.3. 中型LCDパネル用LEDバックライトドライバ
5.4. LED7706/7：主な特徴
詳細・お申込みについては、
http://www.electronicjournal.co.jp/archives/r296.html を参照。
～ディスプレイ・照明向け駆動・制御技術を詳解～
【発 行】 電子ジャーナル
【発行日】 2012年1月25日
【頁 数】 98頁
【体 裁】 モノクロ印刷、A4 2穴綴じ
【特 典】 別途カラーPDFデータ無料配布
【定 価】 21,000円（送料・消費税込み）
注：この資料集は、Electronic Journal 第1044回 Technical Seminar「LCD&LEDドラ
イバIC最新動向★徹底解説」
第１章 大型LCDドライバICの市場・技術動向と今後の展望（加納 行）
1. Market Status（現実として捉えなければならない事）
1.1. Introduction
1.2. 薄型TV実勢価格（USA・PDRC＝China and Japan）
1.3. Comparison：LCD-TV Sales Growth
1.4. Flat-TV Market Status and Expectation
1.5. TV Business Model Movement
1.6. 市場成長を促すものおよびSetとしてのTV動向
2. System of Flat-TV and Display（TVのSystemはどうなる? 高精細化は？）
2.1. Examples of Current SoC for Digital TV
2.2. Example：Digital-TV System
2.3. System Value Added
2.4. Data Transfer Rate on TV System
3. Key-Technology：High-Speed Interface（高速Data転送への対応）
3.1. Relation Between Transfer Method and Rate
3.2. Comparison：Each Interface Technology
3.3. High-Speed Interface Technologies
3.4. Coding（nBmB*）and Non-Coding
3.5. Complex Phenomenon：High-Speed Interface＞1Gbps
3.6. Interface Methodology Comparison
3.7. Cost Structure：Metal（LVDS）and POF
3.8. LSI Formation
4. Introduction of LAPIS Semiconductor's LCD Driver（LCD Driver紹介）
4.1. Input Condition to LCD Drivers
4.2. LCD Driver Dependency of EMI Problem
4.3. Interface Comparison
4.4. Display Driver Line Up
4.5. Technology Roadmap Driver LSI
4.6. Lower Power Solutions
4.7. Image：Example of Single Chip LCD Driver for Tablet PC in Future
5. Other（Data Compression for Super-High-Vision, etc..）
5.1. 8K×4Kへの対応：圧縮＝Compression (LosslessとLossy）
5.2. （New）Application Electrical Tile-Book
5.3. Summary
第２章 小型LCD用ドライバICの市場・技術動向と今後の展望（
1. ルネサスエスピードライバ（RSP）
1.1. 会社概要
1.2. 注力分野
1.3. 生産サイト
2. 中小型LCDドライバの市場動向
2.1. 中小型セット市場動向
2.1. 中小型ドライバ市場動向
2.2. アプリケーション別市場規模（携帯端末）
2.3. 携帯/スマートフォン用ディスプレイ解像度別市場規模
3. 中小型LCDドライバの技術動向
3.1. ディスプレイモジュールメーカー要求のキーワード
3.2. LCDドライバに求められる技術動向
3.3. BUMP・COG関係ロードマップ
4. RSPの取り組み
4.1. RAM搭載の考え方
4.2. 低消費電力への取組み：RAM搭載
4.3. RAM圧縮技術：低消費電力とローコストの両立
4.4. RSP RAM圧縮技術の特徴（可逆性）
4.5. RAM圧縮による低電力効果
4.6. 低消費電力への取り組み：cABC
4.7. ヒストグラム解析によりBL減光の最適値を算出可能
4.8. RSP方式CABC（ヒストグラム分類方式）
4.9. Color Enhancement（概要）
4.10. カラーエンハンスメントによる低電力化原理
4.11. カラーエンハンスメントによる色作り
4.12. Edge Enhancement
4.13. Auto Contrast Optimization（ACO）
4.14. タッチパネルソリューションへの取り組み
4.15. R61001：タッチセンサICの紹介
4.16. RSPタッチパネルソリューション：R61001
4.17. R61001：マルチタッチ評価結果
4.18. R61001：Touch Sensing 評価結果
4.19. LCD表示中S/N比評価結果
4.20. R61001：評価キット
4.21. オープンソースの設定フロー
5. RSP製品ロードマップ
5.1. RSP製品Lineup
5.2. スマートフォン向け製品ロードマップ
5.3. Product Roadmap for Tablet
5.4. 解像度とスピードの関係
5.5. RSP Tablet ソリューション
第３章 LEDドライバICの市場・技術動向と今後の展望（秋山和成）
1. LEDドライバICの市場動向
1.1. LEDの長所と欠点
1.2. 大型LCDパネルマーケットとLEDバックライトの搭載比率
1.3. LEDバックライト搭載TVの市場経緯
1.4. LEDドライバICの市場動向
2. LEDドライバICの技術動向と技術的課題
2.1. 表示装置の比較
2.2. LCDの分類
2.3. バックライト光源の比較
2.4. CCFLバックライト
2.5. LEDバックライト例
2.6. LEDドライバの技術動向
2.7. LEDバックライトの比較
2.8. LEDの課題
2.9. LEDの特性
2.10. 色度図
2.11. RGB-LED（NSSM038AT）
2.12. W-LED（NSSW061AT）
2.13. CCFLとRGB-LEDの色再現性
2.14. LEDドライバの技術課題
2.15. LEDドライブ：調光コンセプト
2.16. LEDの電流調光制御について
2.17. LEDのPWM調光制御について
2.18. LEDローカルディーミング構成
2.19. RGGB-LEDの構成例
2.20. RGB-LEDの構成例
2.21. W-LEDの構成例
2.22. LEDのVFのバラツキによる損失
2.23. スキャニング制御と黒挿入技術
2.24. スキャニング制御
3. STMicroelectronicsの取り組み
3.1. STのLEDバックライトドライバ製品
3.2. LED7708：大型LCDパネル用LEDバックライト・
3.3. LED7708+STP16PWL05：
3.4. LED7708：RGGB バックライトソリューション
3.5. 42"-50"RGGB/RGBLED
3.6. LED7708+STP16PWL05：
3.7. 42"-50"W-LED
3.8. LED7708：主な特徴
3.9. LED7708：パッケージとピン情報
3.10. LED7708：アプリケーション回路図
3.11. LEDドライバの課題
3.12. LED7708：LEDのVFのバラツキによる損失
3.13. LED7708：LEDバス電圧（出力電圧）の最適化
3.14. LED7708：負荷軽減曲線
3.15. LED7708：評価ボード概要
3.16. STP16PWL05：4線シリアルI/F16ch×
3.17. LED7708＋STP16PWL05：マスタースレーブ接続
3.18. LED7708＋STP16PWL05：カスケード接続
3.19. LEDバス電圧の制御
3.20. LEDドライバ製品概要
3.21. LEDドライバラインナップ
3.22. パッケージ例
4. 将来展望
4.1. 光源の進化
4.2. LEDについて
4.3. LEDの発光効率について
4.4. LEDバックライト方式別比率実績と予想
4.5. 将来展望のまとめ
5. 小型・中型パネルLCDバックライト向け製品
5.1. LEDドライバラインナップ
5.2. モバイルアプリケーション向けLEDバックライトドライバリスト
5.3. 中型LCDパネル用LEDバックライトドライバ
5.4. LED7706/7：主な特徴
詳細・お申込みについては、
http://www.electronicjournal.
![[台湾報道] iPhone5、サプライチェーン・部品供給と業界動向](https://resize.blogsys.jp/2b2ea1762e7df88c230afdff79b266472bb09066/crop1/140x140_ffffff/http://livedoor.blogimg.jp/return_to_forever-flat-display/imgs/f/d/fd049ff2-s.jpg)
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