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Flat Panel TV and Display World + Solar Power beyond

薄型テレビと関連する液晶・有機EL・プラズマ技術、業界企業そして市場トレンド情報を掲載していきます。 このブログで激しい市場の動きに追随できます。---- Since Nov.2004

スマートフォン

24 Sep

2012年Q4に中国製スマホ向けパネルの需要が旺盛に

DigiTimesによると、国慶節商戦により、中国製スマートフォン向けパネルの需要が2012年第4四半期に前期を上回る水準で旺盛になる見通しという。1000人民元(約1万2700円)のスマートフォンをはじめ、携帯端末の買い換え時期にあたる点も追い風になる見込み。このため、台湾Chimei Innolux(CMI)は中国製のエントリーレベル向けスマートフォン向けパネルの製造に注力している。中国の携帯端末ユーザーは10億人相当で、このうち、スマートフォンのユーザー数は3億人に上るとみられている。
21 Sep

iPhone5に絶賛の声、「アップル史上最も美しい」の評価も

米アップルが21日に発売する新型スマートフォン(多機能携帯電話)「iPhone(アイフォーン)5」について、事前入手して実機を試した評論家やブロガーからは大絶賛の声が上がっている。英テレグラフ紙は「アップル史上ほぼ間違いなく最も美しい製品」と評価している。

iPhone5は、外部機器とつなぐドックコネクターが従来機種より小型化され、既存スピーカーなどとの接続に変換アダプタが必要になることが不評だが、全体的には評論家をうならせる完成度となっているようだ。

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20 Sep

Apple iPhone 5 carries US$199 BOM, says IHS

昨日、TECHINSIGHTSがiPhone 5の部品コスト(BOM:Bill of Materials)は167.50米ドルと推定した記事をアップしましたが、今日はIHS iSuppliが$199と見積ました。(下記)
このような場合はとにかく情報を多く集めて分析するようにしましょう。 


The new iPhone 5 carries a bill of materials (BOM) of US$199 for the low-end model with 16GB of NAND flash memory, according to a preliminary virtual teardown conducted by the IHS iSuppli Teardown Analysis Service. When the US$8 manufacturing cost is added in, the cost to produce the iPhone 5 rises to US$207. For the 32GB version of the iPhone 5, the BOM cost increases to US$209, while 64GB version is estimated at US$230.
 


IHS: Apple iPhone 5 BOM and manufacturing cost estimate (US$)

Components

Detail

16GB

32GB

64GB

Pricing without Contract

$649

$749

$849

Total BOM Cost

$199

$209

$230

Manufacturing Cost

$8

$8

$8

BOM + Manufacturing

$207

$217

$238

NAND Flash

$10.40

$20.80

$41.60

DRAM

1GB LPDDR2

$10.45

$10.45

$10.45

Display & touchscreen

$44.00

$44.00

$44.00

Processor

A6 processor

$17.50

$17.50

$17.50

Camera(s)

8-megapixel and 1.2-megapixel

$18.00

$18.00

$18.00

Wireless section - BB/RF/PA

Qualcomm MDM9615/RTR8600

$34.00

$34.00

$34.00

User interface & sensors

$6.50

$6.50

$6.50

BT / WLAN

BTv4.0 and dual-band wireless-N

$5.00

$5.00

$5.00

Power management

$8.50

$8.50

$8.50

Battery

Assumed 1800mAh

$4.50

$4.50

$4.50

Mechanical/Electro-mechanical

$33.00

$33.00

$33.00

Box contents

$7.00

$7.00

$7.00




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19 Sep

「iPhone 5」の部品コスト、16GB版は推定167ドル

2012年9月13日に発表したばかりの「iPhone 5」。TechInsightsの製品分解担当者によると、16GB(ギガバイト)版の部品コスト(BOM:Bill of Materials)は、167.50米ドルと推定されている。「iPhone 4S」の16GB版に比べると、約35米ドルほど高いとされている。

 iPhone 5は、2012年9月21日に発売が開始される。16GB版の価格は199米ドル前後になるという。


l_mm120913_iphone5BOM


18 Sep

Google attitude against modified Android may lead to split in Android, say Taiwan handset makers

グーグル陣営の仲間割れが深刻化しそうです。「modified Android platform」を採用しグーグルアンドロイドの傘の下からはみ出すメーカーが増えそうとのことです。
Acerや中国の地場メーカーです。アンドロイドのエコシステムから外れても影響が少ないとの見方があるようです。事業規模が大きいのでグーグルにとって見逃せない存在になっていくでしょう。


Google's opposition to Taiwan-based vendor Acer's launch of the A800, a smartphone based on the Alibaba-developed operating system Aliyun,reflects Google's attempt to check development of modified Android
platforms, but if Google cracks down on this, developers of modified Android platforms may be forced to offer own-brand smartphones or tablets and give up on Android, resulting in an increased split in the adoption of Android, according to Taiwan-based handset supply chain makers.



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17 Sep

iPhone 5と新iPodの実機レビューを国内最速レポート(画像大量)

米発表に続き、日本では9月13日午前中にiPhone5を発表! さっそく会場でiPhone5の実機を触りつつレビューしますよ。画像も大量にお届けです。

by  週アス Plus
13日
15 Sep

[台湾報道] iPhone5、サプライチェーン・部品供給と業界動向

I_phone_5
アップルが米国時間12日に発表した新型スマートフォン「iPhone5」は、台湾で11月にも最低2万1,900台湾元(約5万7,500円)で発売される見通しだ。大和証券は組み立ての鴻海精密工業、和碩聯合科技(ペガトロン)、デジタルカメラ用レンズの大立光電(ラーガン・プレシジョン)が恩恵を受けると予測。メモリーやタッチパネルでサムスン電子の部品調達が明らかに減ったと指摘した。13日付蘋果日報などが報じた。
iPhone5は21日、日米、香港など9カ国・地域で199~399米ドルで発売される。台湾の通信キャリア大手3社、中華電信、台湾大哥大(タイワン・モバイル)、遠伝電信(ファーイーストーン・テレコミュニケーションズ)は12日、発売時期は通知されていないが、これまでの傾向から早くて2カ月後の11月中旬~下旬との見方を示した。
 大和証券の陳慧明・アジア太平洋科学技術産業研究部主管は、iPhone5のサプライチェーンが8月下旬に量産を開始しており、第3四半期の出荷台数は1,000万台と予測した。タッチパネルの歩留まり率が改善すれば、10月以降は月1,000万~1,400万台に引き上げることができ、第4四半期出荷台数は最大3,500万と見込む。これに旧機種iPhone4、iPhone4Sを合わせれば、第4四半期出荷台数は5,000万台に達するとの見方だ。


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14 Sep

サムスンGalaxy S3 (SHW-M440S)の構造分析

アップル「iPhone 5」の発表があったが、それに先駈けサムスン電子は最高級仕様のスマートフォン「Galaxy S3」を第2四半期に発売した。世界初の自社クアッドコアAP「Exynos」を採用し、LTE版と3G版をリリース。
ディスプレイは4.8インチ、1280 x 720解像度のAMOLEDで従来のS2より大きく、解像度も高くなった。画面が大きくなっただけ、バッテリー容量も2100mAh増加し、全体重量はS2より重くなったが、厚さは薄くした。
サムスン電子はハードウェア上の進歩だけでなく、製品コンセプトを「人間性重視の使用感」を提供すると発表し 。このため、様々なセンサーが追加搭載されてい が、新しいUI/UXによる、音声認識機能の「S-VOICE」機能、使用者の顔や目を認識する「Smart Stay」機能、NFCとWi-Fi Directを使って大容量データを高速で共有できる「S-Beam」機能などを提供している。



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13 Sep

TNCSi 上原氏、「2013年以降に0.3mmピッチBGAの導入進む」

トッパンNECサーキットソリューションズ(TNCSi)技術・開発本部 マネージャー 上原利久氏は9月7日、エレクトロニクス実装学会(JIEP)部品内蔵技術委員会公開研究会において、「薄型化が進むビルドアップ基板と今後の展開」と題して講演した。スマートフォンにおける電子部品の搭載数の増加や搭載バッテリーの大型化に伴い、実装スペースが減少傾向にあるため、2012年から一部で0.3mmピッチBGAが実装され始めていると指摘。「スマートフォンでは2013年以降、0.3mmピッチBGAの普及が急速に進む」(同氏)との見通しを示した。


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11 Sep

タッチパネル市場動向 スマートフォン

携帯電話向けタッチパネルとしては、投影型静電容量方式と抵抗膜方式があり、スマートフォンには主に投影型静電容量方式が採用されている。抵抗膜方式は、Nokiaなど一部の例外を除きスマートフォン向けでは採用されておらず、主にフィーチャーフォンで採用されている。
需要拡大が進む投影型静電容量方式は、多様化する市場ニーズに対応するため、カバー一体型やタッチパネル内蔵型など新しい方式で開発が進められている。スマートフォンは特に薄型化に対する要求が強いことから、薄型を特長とする新方式タッチパネルの採用が増加している。2011年に携帯電話市場において10%に満たなかった新タッチパネル方式の採用比率は、2012年には20%を超える見通しである。



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