ソニーケミカル&インフォメーションデバイス(SC&I)は、第3回次世代照明技術展(1月19日~21日開催)において、多数のLEDをフリップチップ(FC)一括実装した試作品を展示した。試作品は5mm角のスペースに、チップサイズ0.35mm角のLEDを0.1mmのチップ間距離の高密度で碁盤目状に並べたもの。実装方法は、セラミック基板上にディスペンサで自社の異方性導電性接着剤「LEP」を塗布してからLEDを搭載。LEPをエアフローで予備加熱し、一括圧着するという。LEPは5μm径のエポキシ樹脂にAuめっきを施した導電粒子を含有し、一括圧着の際に高さの異なるLEDのカソード/アノード電極と基板上のスタッドバンプ間で導電粒子がつぶれることで、電極/バンプ間の接着性と通電性を確保。それ以外のチップ/基板間の接着部分は絶縁性を保つ。同プロセスにより、「従来提案されていた超音波の拡散接合によるFC実装に比べて、歩留りが向上した。今後は低コスト化に向け、Niめっきによる導電粒子なども検討している」(説明員)という。一方、大橋製作所は今回の試作品を作製したマニュアルタイプのLEP用FCボンダと量産タイプのFC一括実装装置「LMS-2000」を実機展示した。1cm2で最大400個のLED一括実装が可能で、年内には量産ベースで採用される見通し。